新浪手机讯 7月22日下午消息,小米公司在北京举办2014年度发布会,推出小米手机4。
这次发布会的主角毫无疑问就是小米手机4。据小米官方称,小米4在2013年2月立项,历经了18个月6代工程机。 小米4这次在外观方面与前代产品差异较大。首先边框更窄,整体视觉效果更加修长,三颗安卓虚拟按键形状也有所改变。
另外,小米4四周采用了金属边框,这也是发布会邀请函“奥氏体304不锈钢”所暗示的零部件。小米称金属边框经历了40道制程、193道工序,“金属边框如婴儿皮肤一样的触感”,边框结构由窄边、亮边、直壁与底部弧面组成,富士康和赫比代工完成。 小米宣称,为了追求手感,小米手机4采用Edge Coating技术,加入玻璃边缘保护涂层,整机重量为149克。而防指纹膜不仅防水防指纹防油污,还能让金属边框保持原有的金属光泽和质感。
小米在金属边框顶部与底部各开两个缺口,将通信主天线放在手机下方、定位天线放在上方、WIFI天线放在侧边。小米4顶部还配备了红外接口。
小米4背部略有弧度,能更好贴近手掌。后壳采用了9层加工的模内转印技术,由塑料层、粘结层、放冲层、油墨层、镀膜层、油墨层、纹理层、附着剂层、防指纹UV涂层组成,可以展现光栅纹理。 硬件上,小米4搭载了2.5GHz主频骁龙801四核处理器、5英寸1080P分辨率夏普/JDI OGS全贴合屏幕、3GB内存、16/64GB存储空间、3080mAh电池及800万/1300万前后摄像头。 (详细情况见后期视频)
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